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交院新闻
学院与金路集团开展深度校企合作
来源:    作者:    发布日期:2012-06-29    点击数:

6月28日,我院与金路集团郑州金路电子科技有限公司举行校企合作签字仪式,副院长夏连学,院长助理张瑞春及郑州金路电子科技有限公司总经理赵文广先生、副总经理陈海涛先生、技术总监闫保增先生等共同出席仪式。

签字仪式由张瑞春副院长主持,夏连学副院长为签字仪式致辞并为郑州金路电子科技有限公司授“教学基地”牌匾。赵文广总经理对“金路集团IT人才培养基地”进行了授牌,并对我院的教学环境和学生素质进行了高度评价。

签字协式之后,双方就订单班开展、共建企业工作室、教师互派互聘、学生顶岗实习、校企共育、资源共享等双方共同关心的问题交换了意见,达成初步共识,表示将致力于开展内容丰富,层次多样的深度校企合作活动。

金路集团是中国最具实力的精细管理咨询服务机构,多年来形成了产、学、研、用一体化发展格局,以及卓越的企业品牌形象。郑州金路电子科技有限公司更是中原地区精细管理咨询服务与产品研发旗舰,此次我院与郑州金路电子科技有限公司开展校企合作联合培养人才,对我院软件技术专业、计算机应用技术专业学生的就业及专业群建设具有重要意义。

(供稿:交通信息工程系 文/李莹 图/岳盼盼)



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